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Happy Holden解答挠性电路问题
资深专家Happy Holden在业内被尊称为“HDI先生”，IConnect007特开辟了本栏目，由技术顾问Happy Holden回答读者有关堆叠微导通孔至全球PCB市场的 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
5G、AI带动高频高速材料需求 台CCL强攻滩头堡
5G及人工智能AI等需求浮现，PCB产业迎来久违的规格提升潮，在零组件中重要性水涨船高。除了板材层数、线路密度等技术推进方向之外，最重要的变革是材料的革新，高频高速材料市场迎来倍数的规模成 ...查看更多
看好5G市场成长性，南亚上调铜箔四厂投资至80亿元新台币
看好5G应用市场规模快速成长，南亚11日公告，为提高高值化与差异化产品的占比，董事会决议加码投资兴建嘉义新港厂区铜箔四厂，投资金额由53.7亿元新台币上调至80亿元新台币，并预计在明年完工，南亚表示， ...查看更多
奥特斯销售额再破10亿欧元大关
尽管面临外部环境的挑战（如英国脱欧，全球经济下滑和新冠疫情爆发），奥特斯在2019/20财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲，奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发 ...查看更多
2019国际电子电路（深圳）展览会国际技术会议
呈献最新的市场发展趋势和创新技术 行业权威专家深入剖析行业热点，助您获取前瞻知识 由HKPCA（香港线路板协会）及CPCA（中国电子电路行业协会）联合主办的2019国际电子 ...查看更多
